എക്സിനോസ് 2700: സാംസങ്ങിന്‍റെ പുതിയ ചിപ്പിന്‍റെ രഹസ്യങ്ങൾ

സാംസങ്ങിന്റെ ഗാലക്സി എസ്27 സീരീസിൽ പ്രതീക്ഷിക്കുന്ന എക്സിനോസ് 2700 ചിപ്പിന്റെ വിവരങ്ങൾ ചോർന്നു. പുതിയ 10-കോർ സിപിയു, കരുത്തുറ്റ ജിപിയു, എൽപിഡിഡിആർ6 മെമ്മറി പിന്തുണ എന്നിവയോടെ എത്തുന്ന ഈ ചിപ്പ് സ്നാപ്ഡ്രാഗൺ ചിപ്പുകളെ മറികടന്നേക്കുമെന്നാണ് റിപ്പോർട്ടുകൾ.

സാംസങിന്റെ അടുത്ത തലമുറ മുൻനിര സ്മാർട്ട്ഫോണുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുമെന്ന് കരുതുന്ന എക്സിനോസ് 2700 ചിപ്പിന്റെ വിവരങ്ങൾ ചോർന്നു. ചിപ്പിന്റെ ഡൈ ചിത്രവും ചില സാങ്കേതിക വിവരങ്ങളുമാണ് പുറത്തുവന്നത്. 2027ൽ എത്തുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്ന ഗാലക്സി എസ്27 സീരീസിന് കരുത്തേകാൻ പുതിയ ചിപ്പ് ഉപയോഗിച്ചേക്കും. സാംസങിന്റെ സിപിയു രൂപകൽപ്പനയിൽ വലിയ മാറ്റമാണ് പുതിയ ചിപ്പിലൂടെ വരുന്നതെന്നാണ് റിപ്പോർട്ടുകൾ. കൂടുതൽ വലുപ്പമുള്ള ജിപിയുവിനൊപ്പം അടുത്ത തലമുറ മെമ്മറി സാങ്കേതികവിദ്യയായ എൽപിഡിഡിആർ6 പിന്തുണയും എക്സിനോസ് 2700ൽ ഉണ്ടാകുമെന്നാണ് സൂചന.

2 പ്രൈം കോറുകളുമായി പുതിയ സിപിയു

ഗവേഷണ-വിശകലന സ്ഥാപനമായ സെമിഅനാലിസിസ് പുറത്തുവിട്ട ചോർന്ന ഡൈ ചിത്രത്തിലാണ് എക്സിനോസ് 2700ന്റെ ഘടന സംബന്ധിച്ച വിവരങ്ങൾ പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടത്. 10 കോർ സിപിയുവാണ് ചിപ്പിൽ ഉൾപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നതെന്നാണ് വിവരം. ഇതിൽ ആം സി2 അൾട്രാ വിഭാഗത്തിലെ 2 പ്രൈം കോറുകളുണ്ടാകും. ഇതിൽ ഒരു കോർ 4.24 ഗിഗാഹെർട്സിലും മറ്റൊന്ന് 3.36 ഗിഗാഹെർട്സിലും പ്രവർത്തിക്കുമെന്നാണ് റിപ്പോർട്ട്. ശേഷിക്കുന്ന 8 കോറുകൾ ആം സി2 പ്രോ വിഭാഗത്തിലുള്ളവയാണ്. ഇവയിൽ 4 എണ്ണം 3.74 ഗിഗാഹെർട്സിലും മറ്റ് 4 എണ്ണം 2.88 ഗിഗാഹെർട്സിലും പ്രവർത്തിക്കുമെന്നാണ് സൂചന. പ്രത്യേക എഫിഷ്യൻസി കോറുകൾ ചിപ്പിൽ ഉണ്ടാകില്ലെന്നും റിപ്പോർട്ടുകളുണ്ട്.

കൂടുതൽ കരുത്തുള്ള ജിപിയു

എക്സിനോസ് 2700ൽ 40 എംബി കാഷെ ഉണ്ടായിരിക്കുമെന്നും റിപ്പോർട്ടിൽ പറയുന്നു. ഇതിൽ 24 എംബി സിസ്റ്റം ലെവൽ കാഷെയും സിപിയുവിനായി 4 എംബി വീതമുള്ള 4 എൽ3 കാഷെ ബാങ്കുകളുമുണ്ടാകും. എക്സ്ക്ലിപ്സ് 970 ജിപിയുവാണ് ചിപ്പിൽ ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്നതെന്നാണ് ചോർന്ന വിവരങ്ങൾ. 8 വർക്ക് ഗ്രൂപ്പ് പ്രോസസറുകളിലായി 16 കംപ്യൂട്ട് യൂണിറ്റുകൾ ക്രമീകരിച്ചിട്ടുണ്ടാകും. എഎംഡിയുടെ ആർഡിഎൻഎ 5 ആർക്കിടെക്ചറിനെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതായിരിക്കും പുതിയ ജിപിയു എന്നും റിപ്പോർട്ടുകളുണ്ട്.

സ്നാപ്ഡ്രാഗണെ മറികടക്കുമോ?

സിപിയു, ജിപിയു പ്രകടനത്തിൽ എക്സിനോസ് 2700 ക്വാൽകോമിന്റെ സ്നാപ്ഡ്രാഗൺ 8 എലൈറ്റ് ജെൻ 6നെ മറികടക്കാൻ സാധ്യതയുണ്ടെന്നാണ് ചില റിപ്പോർട്ടുകൾ അവകാശപ്പെടുന്നത്. എന്നാൽ ഇത് സ്ഥിരീകരിക്കാൻ സ്വതന്ത്ര പ്രകടന പരിശോധനകൾ ആവശ്യമാണ്. ക്വാൽകോം, മീഡിയടെക്, ആപ്പിൾ എന്നിവയുടെ മുൻനിര ചിപ്പുകളുമായി താരതമ്യം ചെയ്ത ശേഷമേ യഥാർഥ പ്രകടനശേഷി വ്യക്തമാകൂ.

എൽപിഡിഡിആർ6 മെമ്മറി പിന്തുണ

അടുത്ത തലമുറയിലെ എൽപിഡിഡിആർ6 മെമ്മറിയെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നതിനായി 64-ബിറ്റ് മെമ്മറി ഇന്റർഫേസുകൾ 4 എണ്ണം എക്സിനോസ് 2700ൽ ഉണ്ടായേക്കും. ഇത് ഗാലക്സി എസ്27 സീരീസിൽ നിലവിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന എൽപിഡിഡിആർ5എക്സിന് പകരം പുതിയ മെമ്മറി നിലവാരം ഉപയോഗിക്കാൻ സാംസങ്ങിനെ സഹായിച്ചേക്കും. കൂടുതൽ വേഗതയും കാര്യക്ഷമതയും ഇതിലൂടെ ലഭിക്കുമെന്നാണ് പ്രതീക്ഷ.

2 നാനോമീറ്റർ സാങ്കേതികവിദ്യ

സാംസങ്ങിന്റെ രണ്ടാം തലമുറ 2 നാനോമീറ്റർ എസ്‌എഫ്2പി നിർമാണ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ചായിരിക്കും എക്സിനോസ് 2700 നിർമിക്കുകയെന്നാണ് റിപ്പോർട്ട്. എക്സിനോസ് 2600നെപ്പോലെ പുതിയ ചിപ്പിലും പ്രത്യേക 5ജി മോഡം ഉപയോഗിച്ചേക്കും. ബ്ലൂടൂത്ത്, വൈഫൈ, ജിപിഎസ്, എൻഎഫ്സി തുടങ്ങിയ കണക്റ്റിവിറ്റി സംവിധാനങ്ങളും പ്രത്യേക ഘടകങ്ങളിലായിരിക്കും കൈകാര്യം ചെയ്യുക.

ഗാലക്സി എസ്27 സീരീസിൽ അരങ്ങേറ്റം

2027ന്റെ തുടക്കത്തിൽ ഗാലക്സി എസ്27 സീരീസിനൊപ്പം എക്സിനോസ് 2700 അവതരിപ്പിക്കുമെന്നാണ് പ്രതീക്ഷ. ഗാലക്സി എസ്27, ഗാലക്സി എസ്27 പ്ലസ് മോഡലുകളിൽ പുതിയ ചിപ്പ് ഉപയോഗിച്ചേക്കുമെന്നാണ് നിലവിലെ റിപ്പോർട്ടുകൾ. എന്നാൽ എക്സിനോസ് 2700 ഏതെല്ലാം മോഡലുകളിൽ ലഭ്യമാകുമെന്ന് സാംസങ് ഔദ്യോഗികമായി സ്ഥിരീകരിച്ചിട്ടില്ല. പുതിയ സിപിയു രൂപകൽപ്പനയും കരുത്തുറ്റ ജിപിയുവും എൽപിഡിഡിആർ6 പിന്തുണയും യാഥാർഥ്യമാകുകയാണെങ്കിൽ, മുൻനിര ചിപ്പ് വിപണിയിൽ സാംസങ്ങിന്റെ തിരിച്ചുവരവിന് എക്സിനോസ് 2700 നിർണായകമായേക്കും.